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2018-08-28 22:47      点击:

  SEMI产业创新投资平台-TIIF2018:全球IC产业进入重大变革期 创新核心技术是生命力

  

  刚刚过去的2017年,全球半导体市场行业竞争加剧。而随着摩尔定律在近几年逐渐逼近极限,云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用领域又是一派风起云涌之势。全球集成电路产业由此进入了发展的重大转型期和变革期。作为全球最大集成电路消费市场的中国,近年来半导体产业一直保持两位数的增速。大半导体细分市场的竞争格局正在加快重塑,制造、设计与封测三大支柱产业发展日趋均衡。围绕资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧,强劲的需求强力拉升着半导体制造业的蓬勃发展。

  大半导体产业是资本高度密集的产业,资金往往成为遏制发展的瓶颈。3月15日举行的SEMI产业创新投资平台:产业与技术投资论坛–中国2018(TIIF2018),特别请来了国家集成电路产业投资基金、01/02专项、地方基金以及产业基金的掌门人,以及产业界的行业专家在论坛现场作主题演讲,分析半导体产业的创新投资路径以及最新的产业发展趋势。

  TIIF2018是SIIP China旗下的品牌产业交流活动,于每年SEMICON China同期举办。论坛云集业界大咖,把握政策动态,诊脉产业现状,搭建资金平台,预测资金流向,展望行业未来。

  今年的论坛还聚焦AI人工智能以及半导体设备和材料,探讨半导体将如何开启并促进AI的革新与发展?人工智能又将如何借助深度学习、大数据与云计算、机器视觉以及AR/VR来实现现实功能,从而进一步提升智能制造与智能生活?半导体设备和材料一直是产业发展的重头戏和热点,引发着业内外的诸多关注。圆桌环节围绕“人工智能领域的发展趋势及投资机遇”和“半导体设备和材料”两大主题展开,武岳峰资本创始合伙人武平,Arm大中华区全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂,阿里云事业群-IoT事业部-技术部CTO丁险峰、陶氏杜邦电子与成像事业部两位行业专家Rick Hemond 和丁术季,麦肯锡公司全球董事合伙人,全球数字化及先进技术战略业务负责人&亚洲半导体业务负责人唐睿思,华虹宏力执行副总裁徐伟,盛美半导体设备(上海)有限公司首席执行官兼董事长王晖,北方华创科技集团服务有限公司高级副总裁&首席战略官张国铭,盛世投资管理合伙人刘新玉等投资及产业界专家围绕半导体设备、材料企业的投资、并购、合作以及设备和材料生产商在中国的挑战和机遇也展开了热烈的探讨。

  SEMI产业创新投资平台(SIIP China)是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。SIIP China在过去的一年时间内已经与很多合作伙伴建立起良好的合作共赢关系。此次与上述合作伙伴的战略签约仅仅是一个开始,SEMI希望通过产业间的合作共赢,为中国半导体产业带来更多新亮点。值得一提的是,除了SEMICON China期间的论坛,SIIP China系列活动还包括每年7月与SEMICON West同期在旧金山举办以及11月与SEMICON Europa同期在慕尼黑举办的China Forum,以色列和日本的代表团参观访问活动等等,旨在促进并推动市场与资本的对接。